慧实习
← 返回首页

TE测试工程师

金卡智能官方招聘 · · 社招

信息来源:金卡智能官方招聘查看原始链接 ↗官方认证薪资面议
立即投递 ↗

AI 摘要智能生成

参与新项目产品PCBA可测性评估

职位描述

职位介绍 1、参与新项目产品PCBA可测性评估,完成测试方案设计,测试覆盖率报告分析制作; 2、PCBA检测工装方案设计、制作、调试、验收等工作; 3、检测工装后期维护、保养指导文件制作,验收标准制定; 4、主导产品PCBA生产工艺流程设计,完成新品导入; 5、负责作业指导书等工艺文件编制与维护及工艺培训; 6、车间异常分析处理以及给车间PCBA维修技术员提供技术支持; 7、完成上级交办的其它事项。

任职要求

  • 学历与专业:全日制本科,电子信息相关专业。
  • 工作经验:
  • 1)具有3年以上工艺工作经验,具有硬件设计开发经验者优先。
  • 2)具有测试工装设计开发工作经验优先。
  • 知识与技能:
  • 1)熟悉新产品导入工作流程以及电子产品生产流程与工艺要求;
  • 2)能够编写工艺文件、制度、操作规范和流程;
  • 3)具有一定的分析能力,能够对PCBA产品以及产线检测类的设备异常进行分析,并给出改善对策;
  • 4)熟悉PCBA测试相关知识,能够主导或者参与检测工装的开发、维护相关工作;
  • 5)熟练掌握数字电路、模拟电路等基本知识,能够熟练使用示波器、万用表、电源、信号发生器等常用分析工具。
  • 6)能够熟练使用OFFICE、CAM
  • Altium Designer以及CAD等软件;
  • 职业素养:
  • 工作细致严谨、细心、敬业、责任心强、有较好的学习能力、抗压能力及团队合作精神。
  • 其他信息
  • 行业要求:全部行业

同类岗位推荐