NO.2710  硬件设计工程师（珠海）

AI 摘要智能生成

与硬件设计、PCB、封装团队紧密合作

职位描述

硬件方案方向 >一、 >1.负责PCB子板及主板的Layout设计、投板及EQ问题处理，可独立完成DDR模板等关键模块的PCB Layout设计与优化； （Layout方向强要求） >2.负责信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真与分析，包括DRAM模板、高速串行接口及电源性能优化等； （SIPI方向强要求） >3.参与SOC封装中window、bump及ball map的排布，优化电源分配网络（PDN），确保芯片稳定工作，并独立制定封装与Layout的高速信号设计规则，指导客户设计； >4.与硬件设计、PCB、封装团队紧密合作，提升整体产品性能竞争力。5.完成部门安排的其他相关任务。 > > >SOC量产验证/硬件测试方向 >一、任职资格 >1、要求电子信息、微电子相关专业； >2、掌握模拟电路、数字电路技术原理，能够绘制电路图、读图、识图； >3、掌握单片机及嵌入式开发方法，能进行简单的C语言编程； >4、了解芯片晶圆制造工艺、有半导体微电子知识背景、有统计学知识背景可优先考虑； >5、熟悉电子电路测试设备，如源表、示波器、频谱仪、协议分析仪等； >二、职位描述 >1.主导SOC性能边界、量产边界验证，输出量产完整路径方案； >2.负责硬件方案验证，包括接口信号SIPI、算力IP PVT可靠性、整机方案可靠性验证验收； >3.负责封装级、板级应力仿真与评估，同时负责实体芯片封装和板级的热应力、机械应力验证验收。 > > >车载/工控方向/FAE方向 >一、任职资格 >1.掌握原理图和PCB软件设计电路； >2.掌握万用表、示波器等仪器使用； >3.了解通用低速接口协议和测试； >二、职位描述 >1.负责车载、工业方案原理图&PCB设计； >2.负责车载、工控硬件方案开、测试、问题分析、客户支持工作。 >3.负责车规、功能安全的开发与测试，参与质量技术提升工作。 >4.负责工业、车载客户的技术支持。 > > >电源芯片应用与开发方向 >一、任职资格 >1.掌握基础电源原理（DCDC、LDO、charge bump等），有电源方案设计经验； >2.熟悉电源性能指标以及测试方法、判断标准，如纹波、噪声、跌落、共模抑制比等。 >3.掌握万用表、示波器、电子负载、直流源等仪器使用； >二、职位描述 >1.负责电源芯片竞品分析、规格制定、产品级电源方案设计，参与电源芯片架构设计。 >2.负责电源类芯片的验证、应用支持、驱动开发、客户技术支持工作。 > > >Soc应用与开发方向(高速接口/显示接口/DDR /Memory) >一、任职资格 >1.掌握基础电路原理、熟悉C语言编程、具备单片机及嵌入式开发基础； >2.掌握万用表、示波器、频谱仪等仪器使用； >3.熟悉电路原理图、PCB的设计工具使用； >4.有高速传输接口、音视频接口、存储接口应用和调试经验者优先。 >二、职位描述 >1.负责IP应用研究、参与SoC类芯片的IP规格定义和设计评估； >2.负责样片验证及应用开发工作，包含处理器、Memory、音视频接口、高速传输接口、低速传输接口等； >3.参与客户应用需求分析，提供IP解决方案。 >4.参与客户支持工作，负责棘手问题分析与解决。 >

任职要求

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• 熟练使用原理图和PCB软件设计电路。 
• 会使用万用表/示波器/直流电源/静电枪/音视频测试仪/高温箱等仪器设备。
• 了解通用低速接口IIC/SPI/UART/IIS/模拟音视频等电气特性，会测试/Debug相关问题。 
• 会设计电路，会选型，熟悉硬件产品包相关物料。会焊接，能自主搭建硬件测试平台。
• 职位描述 
• 具备良好的模电、数电、电源DCDC/LDO基础，熟悉电阻、电容、磁珠、MOSFET等常用电子元器件的特性和应用。
• 了解IIC/SPI/UART等通用低速接口的电气特性和通信协议。
• 具备优秀的硬件动手能力，能独立阅读原理图和PCB布局，熟练使用烙铁、热风枪等工具进行焊接、维修。
• >PCB/封装/SIPI方向
• 电子相关专业优先，具备模电、数电基础；
• 熟练掌握Allegro、Pads等PCB设计工具，了解Sigrity、HSPICE、Siwave、HFSS、ADS等仿真工具中的多种者优先；
• 掌握信号完整性与微电子理论，具备高速数字设计与EMC理论知识（SIPI方向要求扎实，Layout方向要求初阶）；
• 具有PCB Layout或信号完整性仿真相关经验，在校期间有相关实践优先；
• 具备DDR3/DDR4/LPDDR4x等存储接口的Layout设计或仿真经验，熟悉HDMI
• eMMC
• USB
• 1等高速接口的Layout或仿真；
• 熟悉使用高速示波器、矢量网络分析仪、TDR等仪器进行信号测试与分析（SIPI方向）；
• 了解SOC封装window/ball map排布，熟悉封装与PCB高速信号设计规则者优先；
• 自主学习能力强，具备良好的协调与组织能力。