电子硬件工程师-管培生（往届可投）

AI 摘要智能生成

作为公司核心技术体系的未来建设者

职位描述

岗位使命 作为公司核心技术体系的未来建设者，你将加入研发中心的硬件研发主线，围绕智能控制、电源系统、传感技术、整机电子架构等关键领域开展系统化学习与项目实践。在导师制、项目制与跨团队协同机制的支持下，你将逐步具备硬件设计、工程化落地、供应链协同及产品全生命周期管理的综合能力，成长为能够独立推动技术突破与产品创新的复合型硬件工程师。 核心职责 硬件架构学习与基础设计实践：在导师指导下参与产品核心板卡的原理图设计、PCB 设计与布局验证，建立系统性的电子架构理解与工程设计思维。 工程化支持与样机实现：协助完成 BOM 梳理、器件选型、样机焊接调试及工程变更（ECR/ECN）文档管理，确保从设计到样机验证的高效衔接。 元器件管理与供应链协作：配合工程师开展器件打样、询价与供应商寻源工作，积累供应链协作经验，提升成本意识与工程实现能力。 生产与质量问题协同解决：跟踪生产及品质异常，记录关键数据，协助推动分析与问题闭环处理，确保产品从试产到量产的稳定性与一致性。 产品认证支持与跨团队协作：参与准备认证样品、整理认证资料，跟踪认证进度；与结构、软件、测试、质量等团队保持信息同步，推动电子硬件相关事项落地。 研发文档与技术资产维护：维护并更新技术文件、设计记录与测试报告，参与构建可持续迭代的硬件研发知识体系。 进入公司战略研究部门学习，参与公司级战略课题研究与分析支持工作。

任职要求

• 教育背景：毕业3年内（含毕业当年度）的本科学历及以上毕业生，英语六级及以上，电子信息工程、自动化、通信工程、微电子等相关专业。
• 专业能力：
• 熟悉模拟电路、数字电路基础原理，具备良好的电路分析能力；
• 熟练使用 PADS、AutoCAD 等电子设计软件；
• 了解电子电路测试方法，熟悉示波器、万用表等常用仪器的使用；
• 如具备嵌入式开发、电源设计、EMC/EMI 实践经验者优先。
• 综合素质：
• 热爱硬件研发，具备强烈的学习动力与工程实践热情；
• 动手能力强，愿意在复杂问题的解决中不断迭代成长；
• 具备良好的沟通表达、跨团队协作精神与责任意识；
• 思维严谨、执行力强，适应快节奏研发环境。
• 年薪范围：本科15-20w；硕士20-40w；