技术支持工程师（封装方向）
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负责Package EDA产品技术支持和推广
职位描述
1. 负责Package EDA产品技术支持和推广； 2. 配合产品经理进行产品需求分析、功能定义及软件流程设计。
任职要求
- 微电子、电子工程等相关专业本科以上学历；
- 熟悉先进封装EDA工具的技术，熟悉先进封装设计全流程者优先；
- 熟悉物理验证如DRC/LVS/ERC,会写相关rule deck优先；
- 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。