工艺工程师

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负责平台化工艺设计

职位描述

一、岗位职责 1.负责平台化工艺设计，电子产品异常分析及工艺装配中应力、静电、误测的分析和改善； 2.负责新产品设计评审及新工艺、新产线的验证； 3.负责试产阶段的跟踪数据统计分析总结报告及工艺改善； 4.负责产品试产前的工艺、工装准备及各项工艺文件的确认； 5.负责 OTS 样机的工艺设计、工装准备、制作、协调、跟踪及数据分析工艺完善； 6.负责量产阶段的客户投诉、8D 对策、责任风暴及相关改善工作； 7.负责样机阶段产品的工艺策划、试生产跟踪及 PPAP 文件编制（含 PFMEA、控制计划、特殊特性清单等）； 8.负责量产产品的工艺文件更新维护、工时优化、降本改善及客户审核接待。 关键工艺类型： 1.胎压传感器组装工艺：锁螺钉、锡焊、激光焊接、热铆、激光雕刻、功能测试、电性能测试、灌胶、涂覆； 2.样机阶段：参与样机产品立项评审（结构、PCB、电路评审），负责 ERP BOM 导入、工艺策划方案、工装申请等产前准备，负责样机试生产、问题总结及改善； 3.量产阶段：负责制造工艺改善、工艺文件更新维护、异常处理及反馈、工时维护、效率提升、推进精益生产、降本改善，接待客户产线审核。 二、任职资格 1. 学历要求 ①本科及以上学历，电子工程、机电一体化、自动化、材料成型或相关专业。 2. 工作经验 ①10 年以上电子厂工艺相关工作经验，5 年以上汽车电子（胎压传感器优先）相关经验，有团队管理经验者优先。 3. 技术能力 ①熟悉电子产品硬件设计及分析能力，能独立完成电子产品组装不良分析； ②熟悉电子产品组装过程中应力、装配不良的分析与改善； ③熟悉电子产品测试及分析能力，熟用示波器、频谱仪等测试设备； ④熟悉 APQP 和 PPAP 全流程，能独立编制 PFMEA、控制计划、过程流程图、特殊特性清单等文件； ⑤掌握电子产品组装工艺：锁螺钉、锡焊、激光焊接、热铆、激光雕刻、功能测试、电性能测试、灌胶、涂覆； ⑥具备电子电路图阅读能力，熟悉常用电子元器件功能及失效模式。 4. 语言与工具 ①英语能看懂技术文档、回邮件即可（不作为重点考察项）； ②熟练使用示波器、频谱仪等电子测试设备； ③熟悉相关测试软件（如测试数据统计分析软件）； ④熟练使用 Office 办公软件。 5. 综合素质 ①系统性思维与复杂问题解决能力； ②出色的沟通与跨部门协作能力； ③严谨的文档能力（设计报告、测试报告、分析报告）； ④强烈的质量意识与风险预见能力； ⑤抗压能力强，能适应快节奏项目推进。

任职要求

• 数据分析