2027届校招硬件工程师-福州

AI 摘要智能生成

负责芯片产品化过程中的硬件设计方案的调试验证及量产推进

职位描述

>1、 参与技术功能模块研究、技术攻关及相关测试标准的定义； >2、 负责芯片产品化过程中的硬件设计方案的调试验证及量产推进； >3、 负责芯片推广过程中的硬件参考设计的输出，技术文档编写及重点客户的支持工作； >4、 深入负责研究某一技术领域，对技术进行持续迭代优化，并推进产品化的落地，输出成果； >

任职要求

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• 本科及以上学历，通信/计算机/自动化等电子类专业，热爱工程实践，自驱能力强；
• 在校期间若对电源、音频、高速设计等硬件技术有深入研究的优先考虑；
• 熟练使用硬件测试仪器和硬件开发工具；
• 具备良好的团队协作精神和沟通协调能力；
• CET4及以上，具备良好的英文读写能力。