电子封装CAE仿真工程师-campus-2027

AI 摘要智能生成

掌握有限元等仿真方法

职位描述

1、掌握有限元等仿真方法，运用数值方法优化产品设计； 2、研究业界前沿的仿真技术，对工程问题进行数据挖掘并建立数字化模型； 3、负责仿真精度和效率提升，从仿真算法、力学本构、材料实验、自动化建模等软件程序开发等多方向实现技术突破； 4、新型仿真能力拓展，如多物理场仿真、微观多尺度仿真等； 5、构建关键器件的失效分析能力和可靠性设计体系。

任职要求

• 理论力学、计算力学、结构工程、物理、数学、材料、微电子、计算机及软件等相关专业硕博士研究生学历，熟悉力学材料半导体封装板级工艺等相关知识、对有限元方法、材料工艺失效分析等有一定理解或经验；
• 熟悉常用结构、热应力等仿真工具；
• 愿意长期从事理论探索，逻辑思维能力强，善于进行数模研究；
• 有器件封装，板级工艺，材料等相关失效分析背暑，孰悉半导体封装板级工艺及可靠性实验设计及预防方法等；
• 优选条件：
• (1)有志于从事仿真和数学建模。
• (2)优化算法或建模自动化开发有主富经验者。
• (3)对功率器件芯片和板级相关失效分析擅长且有业务扩展经验者。
• (4)对可靠性仿真、实验设计及材料本构研究擅长者。"