硬件开发工程师（南京）

AI 摘要智能生成

负责新元器件封装建立

职位描述

1、负责新元器件封装建立。 2、负责通信模块及整机项目的硬件开发工作。 3、负责硬件产品的PCB设计以及PCB制造工艺把控。 4、负责SMT生产中关于PCB的问题处理与解决。

任职要求

• 研究生及以上学历，通信、计算机、自动化或相关专业。
• 熟悉数字电路或模拟电路相关知识，对电源、时钟、逻辑等基础模块有积累和相关设计开发、测试经验。
• 熟悉常见的器件，包括LDO、开关电源、驱动器、存储器等工作原理和设计要点。
• 至少熟悉并使用过一种原理图绘制工具。