硬件工程师（2027届）

AI 摘要智能生成

参与车载网联终端等产品硬件设计：器件选型

职位描述

·参与车载网联终端等产品硬件设计：器件选型、原理图设计与评审、硬件开发文档编写； ·负责电路调试、测试验证与软硬件联调，支持产品量产与售后问题分析。 ·负责追踪器、穿戴设备、工业传感器等物联网终端硬件方案设计，聚焦GNSS定位与无线通信模块（4G/NB-IoT/LoRa/蓝牙/Wi-Fi）的选型与集成； ·主导低功耗硬件架构设计（电源树、充放电管理、休眠唤醒机制），实现设备超长待机； ·攻关定位漂移、网络掉线、电池漏电等现场疑难问题。 ·负责无线通信产品射频前端架构设计（4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、GNSS、UWB等）：器件选型评估、链路预算与仿真、原理图设计； ·主导射频PCB Layout指导，完成灵敏度、干扰等射频问题调试优化； ·支持产品通过SRRC、CE、FCC等认证，参与EMC/EMI/ESD整改。

任职要求

• 了解车载通信协议（CAN/LIN、车载以太网）与高速接口（PCIe/USB/MIPI），了解ARM/DSP/FPGA单板开发；了解功能安全或车载EMC基础规范者优先；
• 理解GNSS定位原理与低功耗设计方法（DC-DC/LDO选型、电源路径管理），具备电池供电设备设计概念；
• 掌握射频微波基础理论（S参数、传输线、阻抗匹配、噪声系数），熟练使用矢量网络分析仪等射频仪表，或熟练使用ADS/HFSS/CST等仿真工具。
• 加分项
• 电子设计竞赛、智能硬件/机器人项目、实验室课题成果。