电子封装工程师(J10815)
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AI 摘要智能生成
聚焦战新产业拓展、成果转化及应用推广
职位描述
研发新型焊材料、键合材料、电子封装材料及成形技术; 极端连接、新型钎焊、复合钎焊技术; 智能钎焊装备;聚焦战新产业拓展、成果转化及应用推广;完成创收、成果、专利、论文、项目等考核指标
任职要求
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- 热爱自己的专业，具有创新和钻研精神；具有扎实的专业知识，熟练掌握相关工具、软件的使用方法
- 电子封装技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、材料科学与工程等相关专业
- 博士