半导体零部件加工工艺研发工程师

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负责半导体精密零部件的磨削工艺开发及优化

职位描述

1.负责半导体精密零部件的磨削工艺开发及优化。 2.负责磨削标准制定及修订； 3.负责磨削工艺的质量管控和过程管控； 4.负责工序的提质降本增效。

任职要求

• ：国机金刚石（河南）有限公司
• ：1.教育水平：本科及以上学历；
• 2.学习专业：机械专业；
• 3.知识要求：精通SolidWorks、AutoCAD等制图软件，了解加工设备和工艺；
• 4.素质要求：研发思路清晰，细心严谨，有较强沟通能力，热爱运动。