芯片封装工艺工程师-27届

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负责半导体封装方案和工艺工程开发任务

职位描述

负责半导体封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，涉及划片、上芯、焊线、塑封等环节； 设计并进行工艺实验，依据实验结果优化工艺参数，提升生产效率与产品性能； 与设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率； 分析生产过程中的工艺问题（如产品缺陷、良率波动等），运用专业知识和数据分析方法找出根源，制定并实施解决方案。

任职要求

• 电子封装技术、微电子、材料类、电子信息类、物理类、机械工程等相关专业；
• 扎实掌握半导体基础理论，了解材料应用的相关知识，了解半导体封装流程、工艺及基板生产流程；
• 有半导体封装制程实验、工艺优化、失效分析、新材料测试相关项目经验优先；
• 责任心强，具备严谨的工程思维、较强的问题定位与迭代优化能力，良好的跨部门沟通协作能力。