研发、工艺工程师（软件、电子信息类）

AI 摘要智能生成

参与嵌入式软硬件方案设计与实现，嵌入式芯片选型、PCB设计与调试

职位描述

1.参与嵌入式软硬件方案设计与实现，嵌入式芯片选型、PCB设计与调试。 2.软硬件可靠性测试及优化，驱动程序、操作系统及应用程序开发。 3.系统性能优化及故障排查。

任职要求

• 1.熟悉嵌入式芯片及外围电路设计。
• 2.熟练使用PCB设计工具（Altium、Cadence），熟悉RTOS或Linux嵌入式系统。
• 3.熟练掌握C/C++、Python等嵌入式开发语言。
• 4.掌握硬件调试、接口协议开发、信号分析方法。