SOC软件工程师（基础软件）

AI 摘要智能生成

SDK 开发与维护

职位描述

岗位职责 1. SDK 开发与维护 负责自研 SoC 的 SDK 开发，包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。 2. 固件开发 负责裸机环境下的固件开发，包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级及安全启动等模块。 3. FPGA 原型验证 在 FPGA 原型平台上搭建软件验证环境，完成驱动移植、启动流程验证、测试用例开发与执行，配合 RTL/验证团队提前发现并定位软硬件接口问题。 4. 硅后测试与 Bring-up 参与芯片 Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容性测试，定位并解决硅后软件问题，支持量产导入和客户问题分析。 5. 跨团队协作 与 IC 设计、验证、硬件、测试、产品及客户支持团队紧密合作，推动 SoC 从原型到量产的全流程软件交付。

任职要求

• 学历要求
• 硕士及以上学历，电子工程、计算机、微电子、通信、自动化等相关专业。
• 架构经验
• 熟悉至少一种 CPU 架构：ARM Cortex-M、Cortex-A、Cortex-R 或 RISC-V。
• 编程与嵌入式能力
• 熟悉 C/C++ 嵌入式开发，具备良好的代码风格和调试能力；熟悉 Python、Shell 等脚本语言者优先。
• 通信协议
• 熟悉 I2C、SPI、QSPI、UART、CAN 、USB等常见通信协议，能够阅读时序图、芯片手册和原理图，并能使用示波器、逻辑分析仪等工具进行调试。
• 版本管理
• 熟悉 Git、SVN 等版本管理工具，具备良好的协同开发习惯。
• 调试工具
• 熟悉 JTAG、SWD、GDB、Trace 等常用嵌入式调试工具和手段。
• 芯片全流程经验
• 参与过芯片全流程开发优先，包括架构/规格定义、 Bring-up、FPGA 原型验证、流片、硅后测试、量产导入等。
• 加分项
• 有 SDK、BSP、HAL、BootROM、Bootloader、外设驱动等开发经验。
• 熟悉多核/异构系统、Cache、中断控制器、DMA、低功耗、PMU、Flash等。
• 有安全启动、功能安全、车规芯片、工业协议开发经验。
• 具备良好的英文技术文档阅读能力和跨团队沟通能力。