芯片工艺工程师 Chip Process Engineer(2027届)(J28613)

AI 摘要智能生成

协同芯片设计、工艺开发及加工，负责芯片封装

职位描述

1.协同芯片设计、工艺开发及加工，负责芯片封装、测试、失效分析等上下游技术环节; 2.负责芯片详细表征与分析，并输出相应的分析报告。 3.负责对器件的加工工艺问题进行追踪、分析和认证，解决工艺问题；

任职要求

• 微电子、电子、物理、材料、化学、光学、机械等相关专业研究生及以上学历，有生物芯片研究/开发经验为佳;
• 熟悉各种失效分析方法和设备(如各类NDT测试，PFA测试）优先;
• 熟练掌握光刻、镀膜、刻蚀，MEMS等微纳加工工艺者优先，具备超净间微加工工作经验者优先;
• 拥有芯片封装经验者优先;
• 具备抗压能力、自我驱动特性、旺盛进取心和责任感，学习能力强。