芯片工艺工程师(2027届)(J28652)

AI 摘要智能生成

负责芯片封装阶段新工艺的引入、验证和优化，确保工艺和设备的顺利转移和引入

职位描述

1、负责芯片封装阶段新工艺的引入、验证和优化，确保工艺和设备的顺利转移和引入。 2、负责量产产品日常工艺和设备监控，对不良率进行分析，提高生产率以及良率。 3、协助责任工位相关的客诉和重大问题调查。 4、对接研发，负责责任工位新产品导入的验证和优化工作。

任职要求

• 具备良好的英文读写及相关文献研读能力，能实时跟进测序或者分子诊断行业的新方向或动态。
• 具有实验设计能力，数据分析能力。
• 具有良好的沟通能力，团队合作能力，计划与执行能力。
• 生物、微电子、表面修饰相关课题研究经验优先。