27届应届生-材料研发工程师（半导体方向）(J10125)

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对接半导体客户（晶圆厂、封测厂等）项目需求，月薪17000-25000元

职位描述

1、基于标准半导体制程规范，主导客户项目中的薄膜工艺开发与DOE实验验证，完成涂层性能测试（膜厚与均匀性、薄膜应力、台阶覆盖、电学性能如漏电流/击穿电压等），并撰写规范的验证报告。 2、对接半导体客户（晶圆厂、封测厂等）项目需求，理解其工艺节点与可靠性要求，组织实施实验验证与数据分析，输出结论明确的验证报告与技术建议。 3、负责镀膜材料在半导体场景（如晶圆级钝化层、阻挡/种子层、MEMS封装、功率器件保护等）的应用技术开发，推动从样品验证到量产导入的可行性评估。 4、负责半导体材料与薄膜工艺的行业分析及科技情报搜集，动态追踪竞品技术路线、设备与材料供应商动态。

任职要求

• 硕士及以上学历，有机化学、高分子材料专业，2027届应届毕业生；
• 对材料研发有浓厚兴趣，具备良好的学习能力和动手能力；
• 有较强的责任心和团队协作精神，能适应快节奏的工作环境；
• 具备基本的实验操作技能，熟悉常用实验仪器者优先