【27校招】热分析与多物理场仿真研发工程师(J12230)

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负责材料及构件的热分析、结构分析与数值模拟

职位描述

1.负责材料及构件的热分析、结构分析与数值模拟； 2.开展热—力及多物理场耦合分析，支撑材料与结构优化设计； 3.结合试验开展模型修正与验证，推动仿真与试验协同； 4.参与科研项目实施、技术报告编制及成果转化。

任职要求

• 教育背景： 材料科学与工程、工程热物理、工程力学、计算力学、机械工程等相关专业博士学历。
• 专业技能：具备传热学、材料学或计算力学基础，掌握热分析、结构分析及多物理场耦合仿真方法；具有材料热传输、热—力耦合或结构优化研究基础。
• 经验要求：具备较系统的科研或工程实践经历；在材料热分析、结构分析、多物理场仿真或仿真与试验协同研究方面取得实质性成果或具有项目经验者优先。
• 技能要求：熟练使用ANSYS、ABAQUS、COMSOL等至少一种仿真软件，能够独立完成模型构建、参数设置、计算分析及结果验证；具备参数化建模或二次开发能力者优先。
• 其他要求：具有较强的创新意识、执行能力和团队协作精神，具备良好的沟通表达与科研写作能力；能够熟练检索和阅读英文文献，及时跟踪国内外技术进展。