【27届校招】硬件工程师（液冷）

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参与负载测试柜、液冷系统的硬件方案设计与评审

职位描述

1.参与负载测试柜、液冷系统的硬件方案设计与评审，独立完成模块级原理图绘制与器件选型； 2.参与单板 BOM 编制，跟进打样、贴片与回板验证； 3.负责样机硬件调试、功能与性能测试、故障定位及整改闭环； 4.参与电源电路（DC-DC / LDO）、泵阀与电机驱动、传感器采集等模块设计； 5.参与通信接口（RS485 / CAN / 以太网）硬件设计与过流、过压、防反接等保护电路设计； 6.输出硬件设计说明、测试报告及生产导入资料，配合产线与供应商解决技术问题； 7.完成上级交办的其他相关工作。

任职要求

• 本科及以上学历，电子、电气、自动化、测控、通信、机电等相关专业优先；
• 模拟电路、数字电路基础扎实，能独立完成基本电路的分析与计算；
• 熟悉 STM32 等主流 MCU 的最小系统及常用外设电路，理解电源、时钟、复位、接口设计要点；
• 会使用示波器、万用表、直流电源等常用仪器，具备基本的焊接与调试动手能力；
• 英语 CET-4 及以上，能无障碍阅读英文器件手册与规格书。