器件/结构服役可靠性方向特别研究助理

AI 摘要智能生成

半导体器件封装可靠性测试与失效分析，月薪20000-25000元

职位描述

1. 半导体器件封装可靠性测试与失效分析； 2. 半导体器件封装工艺研究与改进。

任职要求

• 以第一或通讯作者发表SCI论文3篇及以上，优秀者可适当放宽；
• 有从事半导体器件封装或可靠性分析经验优先。