数字后端工程师-2027届校招

AI 摘要智能生成

参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等

职位描述

1、参与芯片数字后端全流程工作、包括综合、PR、STA、PA、PV等； 2、参与3D Dram相关芯片的后端工作、包括3D的实现、多die的时序、EMIR、PV的收敛和signoff； 3、参与后端流程的搭建和优化、根据项目输出技术文档； 4、学习并掌握先进工艺下数字后端设计方法。

任职要求

• 微电子、集成电路、电子工程专业；
• 扎实的数字电路、CMOS基础、半导体工艺、集成电路设计基础知识、了解数字芯片后端实现流程；
• 具备良好的逻辑分析能力、学习能力、沟通协作能力；
• 有数字后端项目经验者优先。