PCB layout工程师(J14354)

AI 摘要智能生成

负责新元器件封装建立，月薪12000-17000元

职位描述

1、负责新元器件封装建立； 2、负责通讯模块及整机项目的PCB设计及资料输出； 3、负责PCB工程回复以及PCB制造工艺把控； 4、负责SMT生产中关于PCB的问题处理与解决； 5、负责模块和PCBA产品的PCB推荐设计的输出；

任职要求

• 通信、电子或相关专业，全日制本科，5年以上多层HDI板PCB开发经验；
• 精通PADS PCB设计软件，并熟练使用AutoCAD，orCAD CAM350等辅助设计工具（ 熟悉PADS和Cadence双软件者优先） ；
• 熟悉PCB板制造加工工艺和SMT生产工艺；
• 4 、具有一定的电路基础知识， 对传输线理论、RF、ESD，EMI、防静电等方面的知识有一定了解，熟悉信号、电源完整性及PDN相关知识；
• 熟悉模块或手机产品PCB设计， 有MTK/高通/展锐5G 平台设计经验优先；
• 做事细致、认真，有责任心和团队协作能力；
• 有较强的适应和抗压能力，不抵触加班；
• 执行力强，能不折不扣的完成上级交给的工作；