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芯片封装工程师

易兆微电子(杭州)股份有限公司 · 上海市浦东新区 · 实习

信息来源:重庆市普通高校毕业生智慧就业平台查看原始链接 ↗官方认证11000-20000元/月
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参与项目计划的制定与讨论,月薪11000-20000元

职位描述

1、参与项目计划的制定与讨论; 2、按照项目进度要求及时完成原理图及PCB设计; 3、回板后样机制作及硬件调试; 4、产品测试及测试报告整理输出; 5、为客户的硬件设计提供参考方案; 6、审核、测试客户的硬件设计并给出修改建议; 7.设计QFN、SOP等封装,负责评估各种封装可能性,从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案 8.与封装厂协作,优化封装设计,降低封装生产风险 9.新产品导入封装厂试产,和封装相关的优化迭代 10.协助前端市场,解决客户端关于封装问题 11.制定封装Guideline

任职要求

  • 有基本的CAD绘图能力
  • 本科及以上学历,微电子、电子信息、通信工程、材料、机械或物理等相关专业

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