芯片热应力仿真工程师(J10758)

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负责芯片封装设计中，产品的热应力，结构、翘曲、模流、振动、加速度等仿真

职位描述

1、负责芯片封装设计中，产品的热应力，结构、翘曲、模流、振动、加速度等仿真。评估产品结构及应力风险，提供产品结构布局方案，减小产品可靠性风险。 2、熟悉有限元理论、热和应力的标准规范及协议。 3、负责产品的热仿真及提供散热设计方案 4、针对设计出现的开裂、翘曲等问题，分析原因及提供解决方案。

任职要求

• 硕士学位及以上，力学等相关专业毕业，5年以上热应力/结构仿真工作经验。
• 精通使用热、应力仿真领域相关工具，如Ansys、solidworks等。
• 有振动、冲击、温循仿真经验者优先；
• 良好的团队合作精神和沟通能力，认真负责的工作态度。