【深圳】中级/高级硬件工程师(J12023)

AI 摘要智能生成

识别硬件元器件选型环节 HSF 风险

职位描述

1）负责项目技术规格方案的落地，根据产品规格完成开发任务、项目计划与质量交付；**按照《硬件领域工作流程》执行 HSF 相关选型要求，在产品规划、方案选型等活动同步落实 HSF 管控要求**。 2）对硬件设计的具体节点负责，带领项目硬件小组保证开发任务如期交付；**在电子元器件选型及需求定义阶段，明确元器件 HSF 有害物质管控要求，优先选用符合 HSF 要求的元器件**。 3）解决项目过程中的硬件相关问题，当项目遇到障碍或重大问题时，协调组织各部门专家和技术骨干进行攻关和决策；**识别硬件元器件选型环节 HSF 风险，发现选型器件 HSF 异常及时上报并推动重新选型**。 4）贯穿整个项目的运作，从 TR1 阶段到 MP 阶段，对硬件设计、PCB 设计、BOM 健康、PCBA 加工、单板测试、单板调试、生产良率等项目硬件活动，以及硬件设计过程文件（原理图、PCB、BOM，测试结果，改版点等）的交付负责；在 BOM 输出、器件变更环节复核 HSF 合规性，保障 BOM 环保信息准确可追溯。 5）保证硬件开发和架构设计一致，必要时应参与架构设计和系统讨论分析；在方案、架构评审环节同步评估 HSF 管控可行性，规避源头环保风险。 6）负责跨部门沟通协调，协助产品快速导入量产；同步联动 SQE、工艺、质量团队对齐硬件侧 HSF 管控要求，支撑 QC080000 体系落地。 7）负责项目开发过程的资产积累和分享（技术积淀、案例分享、业务总结、基础开发库建设、专利提炼、模块化设计、规范及标准流程改进等）；**沉淀硬件元器件 HSF 选型规范、风险案例，更新器件优选库，完善硬件领域 HSF 管控流程。

任职要求

• 本科及以上，电子、自动化、光电等相关专业，3 年以上硬件开发经验，有项目硬件负责人经验；LED 显示、电源类硬件开发经验优先；
• 熟悉硬件开发全流程 TR1~MP，原理图、PCB、BOM、单板调试、PCBA 量产导入，具备硬件问题攻关、跨部门项目推动能力；
• 了解 QC080000 体系，熟悉 RoHS、REACH、无卤等 HSF 环保法规；能够在方案、器件选型、BOM 阶段识别 HSF 风险，落实硬件选型 HSF 管控；
• 具备架构评审、模块化设计、技术沉淀、库文件建设经验，能够输出硬件设计规范、选型标准；
• 较强风险意识，除硬件电气性能风险外，可识别器件环保合规风险；良好沟通、统筹决策能力；
• 加分项：有 QC080000 内审经验、主导过海外出口硬件产品开发。