硬件测试工程师（整机系统）(J11358)

AI 摘要智能生成

负责新机型从 EVT，月薪15000-23000元

职位描述

1.  负责新机型从 EVT、DVT 到 PVT 各阶段的整机测试方案设计、用例编写与执行，覆盖功能、性能、打印质量、可靠性、安全，输出测试计划、测试报告与放行结论。 2. 建立打印质量标准与判定方法：尺寸精度、层厚一致性、表面质量、悬垂/桥接、层间强度、打印成功率；维护标准测试模型集（校准块、温度塔、拉力样条、典型结构件）与缺陷限度样板。 3. 缺陷复现、归因与闭环 对试产、售后、客诉问题做复现与分层归因（结构/固件/切片/耗材/工艺/来料），输出 专项分析报告，推动研发、结构、固件、供应链整改并完成回归验证。 4. 测试体系与工装 建立测试规范、记录表单与报告模板；设计并搭建测试治具、老化架与自动化测试台，提升测试效率与数据可追溯性。

任职要求

• 3年以上消费电子或3D打印整机测试经验，完整参与过至少1个机型从EVT、DVT、PVT到量产的测试全过程，熟悉各阶段的测试重点与放行标准。
• 熟悉FDM成型原理与整机结构（运动系统、挤出与热端、热床、送料、散热、电控），能结合打印件表现与切片参数独立判断缺陷成因，并给出可验证的排查方向。
• 具备实验设计能力，能通过单变量对照定位关键影响因素；能独立定义判定标准、样本量与验收准则，输出规范的测试计划、用例与报告。
• 熟练使用卡尺、千分尺、万用表、功率计、热电偶、热像仪、拉力计、噪声计等常用量具与仪器（至少精通3类）；能运用均值、极差、CPK等基础统计方法分析数据并支撑结论。
• 具备跨部门协作与推动力，能联动结构、硬件、固件、切片、供应链与售后，将问题从复现、归因推进至整改与回归闭环。