嵌入式硬件工程师（2027届本科）

AI 摘要智能生成

根据技术要求，输出SCH、layout、BOM，月薪10000-11000元

职位描述

需求专业： 电子信息、电子科学与技术、计算机科学与技术、通信工程等相关专业 1.基于嵌入式ARM、MIPS、X86一种或多种架构完成硬件开发，独立开展原理图、PCB设计及样机调试工作（根据个人能力及发展需要确定方向）。 2.根据技术要求，输出SCH、layout、BOM、调试记录等全套硬件技术文档，规范归档项目资料。 3.配合软件、测试开展整机联调，定位解决硬件故障，推进问题闭环。 4.根据能力成长，担任项目负责人角色，对接客户需求，统筹项目开发进度，保障按期交付。

任职要求

• 计算机、电子信息等相关专业本科及以上，模电、数电基础扎实（尤其是数电），涉及单片机、FPGA、DSP等课程成绩较优秀。
• 使用过Cadence等硬件设计软件，具备原理图、PCB等实操设计经验。
• 了解飞腾、龙芯、瑞芯微、复旦微等国产处理器硬件开发，有相关课程设计或竞赛项目经历优先。
• 具备良好的图纸阅读、问题排查能力，沟通、执行、学习及抗压能力强。
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