模拟IC设计工程师(J10623)

AI 摘要智能生成

参与光电芯片中模拟射频电路模块及整体芯片电路的设计与验证工作

职位描述

1、参与光电芯片中模拟射频电路模块及整体芯片电路的设计与验证工作，完成电路搭建、仿真验证及结果分析； 2、根据产品规格，参与电芯片（TIA/DRIVER/CDR）Spec的制定，并将指标落实到具体电路模块； 3、围绕光通信电芯片的噪声、带宽、线性度、功耗等核心指标开展设计与优化，参与方案选型与指标折中； 4、配合与CMOS/SiGe foundry及OSAT厂家的技术对接，参与从设计、流片到回片测试的全流程工作； 5、参与版图布局方案讨论，完成版图绘制，并配合版图工程师完成版图设计及后仿验证； 6、参与测试方案规划，协助测试工程师完成测试板原理图与PCB布线设计，支持回片测试与问题定位； 7、参与模拟架构研究，承担ADC/DAC/OSC/BGR/LDO等模块的开发与验证。

任职要求

• 微电子、电子工程、集成电路等相关专业，硕士及以上学历，具备两年以上模拟电路设计经验；
• 具有400G/800G/
• 6T光模块或CPO/NPO应用中56G、112G及224G PAM4 driver/TIA设计和流片经验者优先；有知名3、光通信/芯片公司工作经历、有量产商用Driver/TIA芯片案例者优先；
• 具备高速模拟/混合信号设计基础，有25G+、50G+、100G+速率Driver/TIA芯片流片经验者优先；
• 了解芯片功耗、噪声、带宽、线性度等关键指标的设计与优化方法，具备相关实践经验；
• 有流片经验，了解业界主流模拟IC Foundry的合作与对接流程；
• 熟练使用EDA软件，掌握电磁仿真者优先；
• 学习能力强，工作认真负责，具备良好的团队沟通能力，英文听说读写熟练。