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失效分析工程师(J11664)

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流程与知识 - 建立失效案例库、知识库

职位描述

1. 失效分析执行 - 对研发/生产/客户端返回的不良芯片(触控/指纹/音频/MCU 等)进行失效定位、电性测试、物理/化学分析 - 制定 FA 方案,独立操作完成:X-Ray、C-SAM、SEM/EDS、切片、去层、IV 曲线等分析,熟悉OBIRCH/InGaAs/ELITE、de_cap、de_layer、FIB、TEM、nanoprobe等安排委外 - 复现失效现象,定位失效点,判断失效模式(EOS/ESD、电迁移、层间短路、键合失效、颗粒缺陷等) 2. 报告与根因 - 撰写完整 FA 报告、8D 报告,明确失效机理、根因、改善建议 - 协同设计/工艺/测试/质量团队,推动纠正措施(CAR)落地与验证 3. 流程与知识 - 建立失效案例库、知识库,优化 FA 流程与方法 - 参与 FMEA、DFR/DFM 评审,识别早期风险 4. 客户与跨部门 - 支持客诉 FA,与客户/第三方实验室沟通分析进度 - 实验室设备日常维护、方法开发与标准化

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