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27届校招-售前工程师(芯片/半导体行业)(J23579)

27届校招 · 北京市 · 校招

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面向ODM/OEM 工厂

职位描述

1.负责X86 服务器、整机、配件及数据中心相关方案的售前支持,包括需求沟通、方案配置、产品讲解、标书应答、测试对接。 2.面向ODM/OEM 工厂、AIDC 智算中心、互联网 / 云厂商等客户提供专业售前技术支撑。 3.配合 BD 团队完成客户交流、方案演示、技术答疑,推动项目落地。 4.梳理客户硬件需求,输出标准配置、BOM、拓扑及可行性方案。 5.收集行业与竞品信息,协助优化产品与解决方案体系。

任职要求

  • 微电子等相关理工科专业优先,服务器 / 数据中心 / IDC/AIDC 硬件相关售前或技术支持实习经验优先
  • 熟悉X86 服务器硬件架构、配件、配置、参数、RAID、集群、组网等基础知识。
  • 熟悉数据中心常用硬件:服务器、存储、网卡、GPU、电源、散热等。
  • 能独立完成配置报价、方案撰写、技术交流、标书应答。
  • 沟通表达清晰,责任心强,能配合业务出差 / 拜访客户。
  • 有 ODM/OEM、AIDC、互联网客户支持经验优先。

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