光电探测与器件岗(J14814)

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负责半导体激光器/光电探测器芯片的设计仿真

职位描述

1. 负责半导体激光器/光电探测器芯片的设计仿真，包括外延结构设计、器件物理仿真及版图设计； 2. 负责半导体激光器用多层光学薄膜的设计、制备与测试分析； 3. 负责光电器件制备工艺开发，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化等半导体工艺技术； 4. 负责光电探测器件性能测试与可靠性评估，分析器件失效机理并提出改进方案； 5. 负责新型光电器件（新型探测机理、新材料体系）的探索性研究与验证。

任职要求

• 学历要求：博士/硕士；
• 专业要求：微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料科学与工程、物理学、光学、光电器件制造与工艺技术等相关专业；
• 技能要求：熟悉半导体激光器/光电探测器的工作原理与设计方法；熟悉半导体材料测试分析方法；具备半导体激光发射芯片设计仿真经验，熟悉相关设计仿真软件；了解光电器件制备工艺（光刻、刻蚀、薄膜等）。