PCB工艺专家5208
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对接硬件研发、PCB设计团队
职位描述
1 对接硬件研发、PCB设计团队，提前介入新项目DFM工艺评审，从生产制程角度对叠层结构、孔径、线宽线距、阻焊开窗、过孔设计、器件间距、板厚结构等提出工艺优化建议。 2 统筹PCB全制程工艺管控，涵盖开料、内层线路、压合、钻孔、PTH沉铜、电镀、外层线路、蚀刻、阻焊、文字、表面处理（沉金、沉锡、喷锡、镀金等）、成型、电测、终检全工序，独立解决多层板、高速板、高频板、精密板生产过程中的制程缺陷与工艺瓶颈 3 负责搭建、更新、完善工厂PCB工艺规范、制程管控标准、良率管控体系、异常处理流程；定期输出制程复盘报告、良率分析报告、工艺优化总结。 4 跟进PCB行业新工艺、新材料、新设备技术迭代，负责高频高速板材、特殊表面工艺、精密制程、高阶多层板工艺的导入与验证。 5 独立负责量产过程中各类PCB制程不良问题分析与整改闭环。 6 配合品质部门对接客户审厂、工艺品质客诉问题处理、制程稽核。