2027届校招-设备开发岗（精英）(048775)

AI 摘要智能生成

根据Micro-LED产品的工艺需求

职位描述

方向1：先进封装设备方向 - 济南 1.根据Micro-LED产品的工艺需求，进行Micro LED设备的调试，维护管理和优化，并参与设备升级改造。 2.具备光电半导体封测工艺及材料知识，了解自动化设备工作原理。 3.建立模组制程 Recipe，对参数调试与优化，Qual lot验 4.模组设备、工艺、外观质量标准等相关SOP文件的制定与维护更新 5.产线异常的处理，良率的管控、分析与提升 6.模组新工艺的研究，配合新工艺开发，参与实验验证与数据分析，协助解决技术难题； 7.撰写技术文档和报告，与跨部门团队协作，推动项目进展。 方向2：模组设备开发方向 - 济南/青岛 1. 负责Mini/Micro LED 转移封装段工艺研究优化和设备开发，提供设备效率、优化成本和工艺能力提升； 2. 大屏直显应用工艺路线的工艺研发和设备研发，重点是激光巨量转移、修复、激光键合、去除等设备的开发和使用维护； 3. 进行COB 固晶封装及其他封装设备梳理改善方向，提前开发合适的量产设备； 4. 配合团队解决生产过程中设备出现的技术问题，提升设备运行效率和降低成本； 方向3：生产设备开发管理方向 - 荣成/潍坊 1、需求沟通： 准确理解客户的需求、期望及反馈，并及时传达给内部相关部门。 2、项目协调： 协调内部资源，确保客户项目或订单的顺利推进，跟踪项目进度，并及时向主管汇报。 3、信息管理： 建立并更新客户档案，记录所有重要的沟通记录和会议纪要 4、文档翻译： 负责所有客户相关文件的笔译工作： 5、质量保证： 确保翻译内容准确无误，术语统一，符合行业惯例和目标语言的文化习惯，保持原文的专业风格和意图。

任职要求

• 方向1：先进封装设备方向 - 济南
• 1. 硕士及以上学历，具有扎实的电气和机械自动化理论基础，熟悉机械系统设计原理；
• 2 .具备微显示模组封装或者半导体封装相关方向研究或项目经验，良好的问题分析和解决能力。
• 3. 有AR/VR、Micro LED或光波导相关项目经验者优先；
• 4. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够适应快节奏的研发环境。