光学工程师(047681)

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(Must)非成像光学系统设计： 负责 VLC（

职位描述

(Must)非成像光学系统设计： 负责 VLC（可见光通信）发射端与接收端的光路设计。在发射端设计准直或整形透镜（Collimator/Beam Shaper）以控制发散角与覆盖范围；在接收端设计高数值孔径（High NA）聚光系统，最大化光能量收集效率。 光通信链路仿真与优化： 使用 Zemax 或 LightTools 建立全链路光学模型。模拟不同距离与角度下的光功率分布，分析**杂散光（Stray Light）**对系统信噪比（SNR）的影响，并设计消杂光结构（如滤光片、遮光罩）。 光学元件选型与公差分析： 根据系统需求进行透镜、滤光片与扩散片的选型。进行蒙特卡洛（Monte Carlo）公差分析，确定光学元件的组装精度要求，确保设计方案具备量产可行性。 （option plus-preferred）微纳光学与测试经验： 熟悉微透镜阵列（Micro-lens Array）设计原理，能配合 Micro LED 阵列实现光束整形；或具备搭建光学测试平台（测量光斑、照度均匀性、耦合效率）的实战经验者优先。

任职要求

• 学历： 微电子、光电工程、物理或材料科学相关专业硕士及以上学历。
• 经验： 5 年以上 III-V 族化合物半导体（GaN/GaAs）芯片制程整合（PIE）或器件研发经验。
• 核心技能：
• 精通微纳制程工艺： 熟悉光刻、ICP 蚀刻、介电层沉积（PECVD/ALD）及金属蒸镀工艺；具备解决微缩像素（<10μm）侧壁损伤（Sidewall Damage）与漏电问题的实战经验。
• 高速器件结构设计： 深刻理解器件物理，能通过优化电极几何结构与欧姆接触（Ohmic Contact）工艺，最大化降低器件的 RC 时间常数（RC Delay） 以提升调制带宽。
• 失效分析与良率提升： 具备 WAT（晶圆接受测试）数据分析能力，能针对 IV/CV 曲线异常定位制程缺陷（如电流拥挤、电迁移）。
• 加分项： 有 Flip-chip（倒装）键合工艺经验、或曾参与可见光通信（Li-Fi）/ 高速光电探测器研发项目者优先。