热设计工程师（砖模块方向）

AI 摘要智能生成

通过仿真与设计，确保电源模块在恶劣工况下所有关键器件结温均低于安全限值

职位描述

负责砖模块电源（如半砖、全砖、1/4砖等）从芯片级、板级到模块级的热设计与优化。通过仿真与设计，确保电源模块在恶劣工况下所有关键器件结温均低于安全限值，满足可靠性目标（如MTBF），并协助实现功率密度的不断提升。

任职要求

• 1、精通传热学（导热、对流、辐射）、流体力学，深刻理解电子设备散热原理。
• 2、必须精通至少一款专业热仿真软件（Flotherm 或 ANSYS Icepak 在行业中最常用）。熟练掌握建模、网格划分、求解设置和后处理。
• 3、了解开关电源拓扑（如LLC， Buck， PFC），能理解并估算主要功率器件的损耗，这是准确仿真的前提。
• 4、熟悉各类导热材料（导热系数、击穿电压、厚度公差）、散热器加工工艺（挤压、铲齿、焊接）及其成本影响。
• 5、熟练使用3D CAD软件（如SolidWorks, Creo）进行模型处理；使用脚本（Python/VBA）进行数据处理和自动化分析是重要加分项。
• 6、任职要求
• 学历：硕士以上学历。热能工程、工程热物理、机械工程（热流体方向）、电力电子（需具备强热背景）等相关专业。
• 经验：3-8年以上直接从事模块电源、服务器电源、通信电源或类似高功率密度电源的热设计经验。有砖模块电源成功量产经验者极具优势。
• 语言：良好的英文技术文献阅读能力。
• 7、加分项
• 熟悉功率器件封装（如TOLL， D2PAK， 双面冷却）的内部热阻模型和结温提取方法。
• 有液冷散热（尤其是冷板设计）或两相流散热（热管、均温板）的实际设计经验。
• 具备电-热耦合仿真或热-应力耦合仿真的基本能力。
• 了解行业标准中对散热的相关要求（如降额标准）。
• 有使用热测试设备（如热成像仪、风洞）进行实测对比的经验。