LED封装工艺工程师

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负责LED封装工艺的开发、优化与维护

职位描述

1、负责LED封装工艺的开发、优化与维护，提升产品性能及良率 2、分析并解决生产过程中出现的工艺问题，保障生产稳定运行 3、负责工艺参数的设定与调整，推动工艺标准化和流程规范化 4、参与新产品的导入与试产，确保工艺可行性及量产稳定性 5、跟踪行业技术发展趋势，推动工艺技术持续改进

任职要求

• "1.具有大专或以上学历；
• 2.3-10年LED行业制造经验或1-3年同职位工作经历；
• 3.熟悉LED封装工艺流程，有LED车载工艺经验者优先；
• 4.擅长异常分析的处理方法和流程；
• 6.熟悉固晶、焊线及焊线改善项目点胶、切割及色区良率改善、分光机、包装机及自动包装线，有良率改善经验者优先；
• 5.良好学习能力、沟通能力和执行力。"