硬件方案岗

AI 摘要智能生成

协助硬件方案设计评审

职位描述

1、协助硬件方案设计评审； 2、协助工程师进行硬件系统的需求分析与方案构思； 3、利用EDA工具（如Altium Designer, Cadence, PADS等）进行PCB布局布线的辅助设计与检查； 4、负责硬件模块的仿真分析与验证，协助优化电路性能； 5、元器件选型与管理； 6、负责新元器件的调研、评估与选型，建立和维护硬件BOM（物料清单）基础数据库； 7、协助评估国产元器件的适用性，支持硬件供应链的国产化进程； 8、跟踪关键元器件的供货状态，协助预防供应风险； 9、样机制作与测试验证； 10、参与硬件样机的焊接、调试与功能验证，记录测试数据并分析故障原因； 11、协助进行EMC（电磁兼容）、环境可靠性等测试的准备工作与数据整理； 12、撰写硬件测试报告、设计文档和技术规格书，确保文档的规范性和可追溯性； 13、跨部门协作与支持； 14、与软件、结构、测试及供应链团队紧密协作，解决硬件开发过程中的技术问题； 15、参与产线试制支持，协助解决生产制造阶段的硬件工艺问题。

任职要求

• 硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子工程、自动化、计算机、通信工程等相关专业；
• 在校期间成绩优异，具备扎实的电子电路基础或半导体物理基础；
• 强大的学习能力： 对车规级芯片、汽车电子架构有浓厚兴趣，能快速掌握新知识；
• 逻辑与数据思维： 具备良好的数据分析能力，能熟练使用Excel、Python或MATLAB进行数据处理者优先；
• 英语能力： 具备优秀的英语读写能力，能够流畅阅读英文技术文档、Datasheet及国际前沿技术报告；
• 沟通与协作： 性格开朗，具备良好的团队合作精神，愿意跨部门沟通协作；
• 加分项；
• 在校期间参与过相关科研项目、电子设计竞赛（如电赛）、智能车竞赛等；
• 熟悉AutoSAR架构、CAN/LIN/Ethernet等通信协议者优先；
• 对国内半导体行业有深入关注，有相关的行业分析报告或个人研究博客者优先；
• 有实习经历，特别是在车企或芯片原厂实习过者优先。