晶圆工艺工程师（2027届）

AI 摘要智能生成

负责SiC晶体加工，月薪10000-18000元

职位描述

1.负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化； 2.负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化； 3.负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化； 4.负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化； 5.不良分析及解决、产品良率的提升。

任职要求

• 硕士学历，材料、机械等相关专业，优先硬脆材料研磨、减薄、抛光经验，SiC方向优先。