2027届-IC硬件测试工程师（上海）(J11376)

AI 摘要智能生成

负责芯片硬件开发与回片测试

职位描述

1、负责芯片硬件开发与回片测试，制定并执行芯片硬件测试方案； 2、参与芯片验证测试，完成测试数据分析与问题定位； 3、协同设计团队完成样片测试、失效分析与问题闭环。

任职要求

• 2027 届应届毕业生，硕士研究生优先考虑，优秀本科生亦可投递 ；
• 通过 CET-4，CET6及以上优先考虑；
• 有良好的沟通表达能力、责任感、目标感
• 具备硬件设计基础，熟悉常用测试仪器与调试方法，对芯片测试有浓厚兴趣、动手能力强