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电子硬件工程师(J11353)

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负责机器人运动底盘整机硬件方案架构设计,月薪15000-30000元

职位描述

1. 负责机器人运动底盘整机硬件方案架构设计、器件选型、原理图开发、PCB Layout 设计与优化,包含底盘主控供电、动力链路、执行机构驱动硬件设计,支撑 BLDC、关节、轮毂电机稳定运行,满足大功率、高精度、低噪声运动控制要求。 2. 负责**48V 高压供电系统**、高压 DC-DC、预充回路、充放电管理、高 / 低边功率开关(MOSFET、eFuse)、电压 / 电流采样、硬件保护模块设计与验证;完成整机电源分配优化,解决上电浪涌、冲击限流、负载动态扰动等供电侧核心问题。 3. 主导整机硬件 SI/PI、EMC/EMI 设计与整改,规划接地分割、去耦、屏蔽、差分布线方案,重点优化功率环路、敏感模拟采样与底盘高速通信走线,保障产品满足 CE/FCC 安规及电磁兼容要求。 4. 独立开展硬件样机调试、故障定位与闭环;熟练使用示波器、逻辑分析仪、电子负载、功率分析仪等设备,协同软件、算法、结构团队完成底盘整机联调,定位解决供电不稳、电机震荡、发热、保护误触发等综合工程问题。 5. 跟进产品从原型、试产到量产全流程,输出原理图、BOM、硬件设计规范、测试标准等全套技术文档,开展 DFM 可制造性评估,推动硬件版本迭代与可靠性验证落地。 6. 跟踪机器人底盘硬件与动力供电前沿技术,承担关键难题攻关、技术路线规划,参与专利挖掘与内部技术标准建设。

任职要求

  • 本科及以上学历,电子、自动化、电气工程、机电一体化等相关专业,5年及以上硬件设计调试经验。
  • 扎实模电、数电、电力电子基础,掌握BLDC驱动、FOC硬件链路,熟悉MOSFET、栅驱芯片、电流采样方案选型落地;理解电机驱动硬件约束对整机运动性能的影响。
  • 熟练使用Cadence/PADS等EDA工具,可独立完成原理图与PCB设计;精通大功率板布局,熟悉功率回路、模拟采样、高速信号分区规划,具备完整EMC整改和量产落地经验。
  • 负责48V高压电源系统、充放电链路硬件开发;有机器人底盘、关节驱动、四足/人形机器人、割草机器人整机硬件落地经验优先。
  • 熟悉硬件可靠性、安规设计,量产失效分析能力,可独立排查热、干扰、应力类故障;良好文档输出能力和跨团队协同能力。
  • 加分项:RK/地平线SOC平台整机硬件开发经验;熟悉NTC测温、预充、eFuse浪涌防护方案设计。

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