数字IC后端工程师

AI 摘要智能生成

参与ASIC芯片后端设计全流程，月薪18000-22000元

职位描述

岗位职责参与ASIC芯片后端设计全流程，在资深工程师指导下完成从Netlist到GDSII的物理实现工作； 物理实现流程学习与实操，包括但不限于： Floorplan（规划与迭代） Power planning（电源网络规划） Placement（布局） CTS（时钟树综合） Routing（布线） 时序分析与时序收敛，学习使用STA工具进行时序检查，理解时序约束（SDC）的编写与应用； 物理验证，参与DRC（设计规则检查）、LVS（版图与原理图一致性检查）等验证流程； 功耗分析，参与漏电功耗与动态功耗的评估与分析； EDA工具流程脚本维护，学习并编写Tcl/Shell脚本，参与流程自动化优化； 文档整理，协助完成设计文档、流程文档及review材料的整理与归档。 任职要求学历：在读硕士 专业：微电子、集成电路设计、电子科学与技术、通信工程、计算机科学等相关专业 专业知识：熟悉数字电路基础，理解组合逻辑与时序逻辑设计原理；了解CMOS集成电路制造工艺基础知识；了解ASIC设计流程，对后端物理实现流程有基本认知；熟悉Verilog/SystemVerilog硬件描述语言；了解Linux操作系统基本操作，能熟练使用命令行工具；具备脚本编程能力，至少熟悉Tcl、Python、Shell中的一种。 加分项（非硬性要求）：有课程项目或竞赛中涉及芯片后端设计经验者；接触过主流EDA工具（如Innovus、ICC2、PrimeTime、Calibre等）者；了解低功耗设计方法学（UPF/CPF）者；熟悉计算机体系结构，了解SoC架构者；有流片经验或在读课题组有芯片设计项目背景者。综合素质学习能力强，对半导体行业有热情和长期发展意愿；具备良好的逻辑思维与问题分析能力；沟通表达清晰，能主动汇报进展并寻求反馈；责任心强，能按计划完成分配任务。 </

任职要求

• Python
• Linux